YF-3120产品规格书
●产品特点
·双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；
·低粘度，流平性好，工艺操作性优异；
·高硬度，柔韧性良好，抗冲击性好；
·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；
·本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；
·具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED控制器，可达到IP68防水等级；
·适用于机器灌胶。
●用 途
·高档户内外LED模组、硬灯条、洗墙灯、电源及各种控制器的灌封
●使用方法及注意事项
·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
·混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
·一般而言，10mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
·长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此B需密封保存.
●技术参数
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混合前物性（25℃，65％RH）
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组 分
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3120A
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3120 B
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颜 色
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黑 色
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透明溶液
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粘 度 (cP)
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2000～2000
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90
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比 重
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1.30～1.40
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0.95
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混合后物性（25℃，65％RH）
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混合比例(重量比)
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A：B = 10：1
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颜 色
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黑 色
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混合后粘度(CP)
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1000～2000
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操作时间 (min)
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20
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完全硬化时间 (h)
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24
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固化7
d，25℃，65％RH
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硬 度 ( Shore A )
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20～30
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使用温度范围（℃）
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-60～200
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体积电阻率（Ω·cm）
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1.0×1015
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介电强度（KV/mm）
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≥20
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拉伸强度 ( Kgf/cm2 )
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0.6～1.0
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断裂伸长率 ( % )
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180～200
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导热系数
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0．3
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*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
● 包装规格
·包装规格： A：20kg B：2kg
● 贮存及运输
·贮存期：6个月(密封状态、阴凉干燥处保存)；
·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
