YF-2109 产品规格书
● 产品特点：
·低粘度脱肟型单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。
·胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热；变化、抗应力变化等性能；
·耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定；
·具有优异的绝缘、防潮、抗震、抗紫外线，耐老化、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
● 典型用途：
·适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器、胎压传感器的灌封保护。
● 使用工艺：
·清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
·施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
·固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），2109胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议2109一般用于小型电子元件和薄层灌封。
·建议厚度大于6mm的灌封选用伯士德双组分灌封产品。
● 注意事项:
·操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少
的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
●技术参数：
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性能指标
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2109
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固
化
前
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外观
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黑/白色流体
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粘度（cps）
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8000～12000
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相对密度
（g/cm3，25℃）
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1.00-1.05
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表干时间（min，25℃）
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15-30
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完全固化时间 (d，25℃)
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3～7
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固
化
后
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硬度(Shore A)
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20-25
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抗拉强度（MPa）
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≥1.0
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剪切强度（MPa）
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≥1.0
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扯断伸长率（%）
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≥150
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使用温度范围(℃)
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-60～200
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体积电阻率 (Ω·cm)
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≥1.0×1015
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介电强度 (kV/·mm)
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≥20
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介电常数 (1.2MHz)
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2.8
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损耗因子(1.2MHz)
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0.001
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*以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
● 包装规格：
·300ML/支,24支/箱；
● 贮存及运输：
·本产品的贮存期为6个月（25℃）。
·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
